超高超細孔加工技術，該技術可以應用在厚度僅為0.1毫米的超薄玻璃上。這項微孔加工處理技術和超薄玻璃生產技術的成功研發(fā)，夾層半導體組件是由垂直疊加半導體芯片組成，通過轉接板連接到印刷電路板以增強性能。而轉接板面需要若干微孔以連接電極和導體。厚度為0.3毫米的平板玻璃被視為較為理想的轉接板原材料，然而以目前的傳統(tǒng)工藝在如此薄的玻璃上進行超細孔加工還是有一定難度，超細孔加工加工技術可以精確，高速地進行微孔鉆孔加工，助力半導體材料加工工藝。

高精度制作細孔加工技術要求很高，直徑越小，制作越困難。目前，市場上可見到的硬質合金微型鉆頭中，經過研磨的麻花鉆最小直徑為φ30μm，扁鉆為φ10μm。據(jù)報道，在研究室里采用電解磨削方式，可制作出φ5μm的極小直徑鉆頭。

快速適應新產品設計變化，這一點也很重要。快速適應新產品設計變化，細孔加工的公司為它的主要的紡織業(yè)用戶，庫存了大量的噴絲頭等零件的粗制品。因為毛毯制造商不能為新的噴絲頭等待一個月的時間。公司采取了預先下料和粗加工毛坯，一旦接到訂單，能夠迅速地在粗制品上增加微孔加工和零件所需的其它幾何特征。

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